电子技术工艺基础

1 (p1): 第1章 安全用电
1 (p1-2): 1．1 人身安全
1 (p1-3): 1．1．1 触电危害
3 (p1-4): 1．1．2 触电原因
4 (p1-5): 1．1．3 防止触电
6 (p1-6): 1．2 设备安全
6 (p1-7): 1．2．1 设备接电前检查
6 (p1-8): 1．2．2 电器设备基本安全防护
7 (p1-9): 1．2．3 设备使用异常的处理
8 (p1-10): 1．3 电气火灾
8 (p1-11): 1．4 用电安全技术简介
8 (p1-12): 1．4．1 接地和接零保护
10 (p1-13): 1．4．2 漏电保护开关
11 (p1-14): 1．4．3 过限保护
13 (p1-15): 1．4．4 智能保护
13 (p1-16): 1．5 电子装接操作安全
14 (p1-17): 1．5．1 用电安全
14 (p1-18): 1．5．2 机械损伤
15 (p1-19): 1．5．3 防止烫伤
16 (p1-20): 1．6 触电急救与电气消防
16 (p1-21): 1．6．1 触电急救
16 (p1-22): 1．6．2 电气消防
17 (p2): 第2章 焊接技术
17 (p2-2): 2．1 焊接技术与锡焊
18 (p2-3): 2．2 锡焊机理
20 (p2-4): 2．3 锡焊工具与材料
21 (p2-5): 2．3．1 电烙铁
26 (p2-6): 2．3．2 焊料
29 (p2-7): 2．3．3 焊剂
32 (p2-8): 2．4 手工锡焊基本操作
32 (p2-9): 2．4．1 焊接操作姿势与卫生
33 (p2-10): 2．4．2 五步法训练
34 (p2-11): 2．5 手工锡焊技术要点
34 (p2-12): 2．5．1 锡焊基本条件
35 (p2-13): 2．5．2 手工锡焊要点
36 (p2-14): 2．5．3 锡焊操作要领
38 (p2-15): 2．6 实用锡焊技艺
38 (p2-16): 2．6．1 印制电路板安装与焊接
41 (p2-17): 2．6．2 导线焊接
44 (p2-18): 2．6．3 几种易损元器件的焊接
46 (p2-19): 2．6．4 几种典型焊点的焊法
48 (p2-20): 2．6．5 拆焊
50 (p2-21): 2．7 焊接质量及缺陷
50 (p2-22): 2．7．1 焊点失效分析
50 (p2-23): 2．7．2 对焊点的要求及外观检查
52 (p2-24): 2．7．3 焊点通电检查及试验
53 (p2-25): 2．7．4 常见焊点缺陷及质量分析
55 (p2-26): 2．8 工业生产锡焊技术
55 (p2-27): 2．8．1 浸焊与波峰焊
56 (p2-28): 2．8．2 电子焊接技术的发展
58 (p2-29): 3．1．1 电抗元件的标称值与标志
58 (p3): 第3章 电子元器件
58 (p3-2): 3．1 电抗元件
62 (p3-3): 3．1．2 电阻器
67 (p3-4): 3．1．3 电位器
69 (p3-5): 3．1．4 电容器
74 (p3-6): 3．1．5 电感器
83 (p3-7): 3．1．6 变压器
85 (p3-8): 3．2 机电元件
86 (p3-9): 3．2．1 开关
87 (p3-10): 3．2．2 连接器
87 (p3-11): 3．2．3 继电器
95 (p3-12): 3．3．1 半导体分立器件的分类与命名
95 (p3-13): 3．3 半导体分立器件
100 (p3-14): 3．3．2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
101 (p3-15): 3．4 集成电路
102 (p3-16): 3．4．1 集成电路分类
104 (p3-17): 3．4．2 集成电路命名与替换
105 (p3-18): 3．4．3 集成电路封装与引脚识别
106 (p3-19): 3．5 电子元器件选用
107 (p3-20): 3．5．1 质量控制
107 (p3-21): 3．5．2 统筹兼顾
109 (p3-22): 3．5．3 合理选择
109 (p3-23): 3．5．4 设计简化
109 (p3-24): 3．5．5 降额使用
110 (p3-25): 3．6．1 外观质量检查
110 (p3-26): 3．6 电子元器件检测与筛选
111 (p3-27): 3．6．2 电气性能筛选
112 (p3-28): 3．6．3 参数性能检测
113 (p4): 第4章 印制电路板
113 (p4-2): 4．1 印制电路板及互连
113 (p4-3): 4．1．1 概况
115 (p4-4): 4．1．2 敷铜板
116 (p4-5):…